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    바른전자, 세계 최소형 로라 복합모듈 SiP 개발

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    작성일18-10-22 11:03 조회482회 댓글0건

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         바른전자가 세계 최초, 세계 최소형 로라(LoRa) 복합모듈 SiP(System in Peckage) 개발에 성공했다. 가로 세로 10㎜x10㎜(높이 1.3T)의 단일 패키지 내에 로라통신칩, 시큐리티칩과 각종 센서(자이로센서, 가속도센서)칩 등을 모두 담았다. 보안칩 기본 탑재는 세계 최초이다.이번에 개발한 제품은 가장 유사한 일본 M사 제품 대비 크기가
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